Pasta térmica de alto rendimiento Aerocool Cog especialmente diseñada para overclocking o juegos de PC. Viene con pasta térmica de 2 g que es fácil de aplicar y llena perfectamente el espacio entre tu disipador y CPU. La nanotecnología en la pasta mejora la conducción de calor a través de sus micro moléculas. Fabricada con materiales conductores no eléctricos, esta pasta térmica es completamente segura de usar. Viene con un esparcidor para una aplicación rápida y fácil.

Altamente eficiente

Cog es una pasta térmica de alto rendimiento. Mejora la eficiencia de la conducción de calor, por lo que puedes jugar durante horas sin preocuparte por el sobrecalentamiento de tu CPU.

Fácil de aplicar

Gracias a su viscosidad, la pasta térmica Cog es fácil de aplicar y permite un llenado perfecto entre tu disipador y la CPU. El bajo punto de evaporación y la tolerancia a altas temperaturas permiten que esta pasta dure toda la vida.

Completamente seguro

Fabricado con material no conductor eléctrico. La pasta térmica es completamente segura y la nanotecnología en la pasta mejora la conducción de calor a través de sus micro moléculas.

Características

• Bolsa de almacenamiento resellable para un uso y almacenamiento convenientes.
• Muy duradero para un uso prolongado de hasta 8 años.
• La alta viscosidad permite una fácil aplicación.
• La nanotecnología mejora la conducción de calor.
• Los materiales conductores no eléctricos garantizan un uso seguro.
• Punto de evaporación bajo y tolerancia a altas temperaturas.
• El esparcidor permite una aplicación rápida y sencilla.
• Viene con 2 gramos de pasta térmica.

Especificaciones Aerocool Cog

• Modelo: Cog-2g
• Conductividad térmica: > 8,5 W / mK
• Impedancia termal: < 0,0016 °C -in2 / W
• Gravedad específica: > 3,25
• Viscosidad: 1000 cps
• Índice tixotrópico: 330 ± 10 mm
• Momento de temperatura soportada: -50 ~ 340 °C
• Temperatura de operación: -30 ~ 280 °C
• Compuestos de silicona: 30%
• Compuestos de carbono: 20%
• Compuestos de óxido metálico: 50%
• Peso neto: 2 g