Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.

Método de Aplicación: Antes de aplicar la pasta térmica, asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (CPU, disipador, etc.) esté perfectamente limpia. Una vez limpia, coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el aplicador suministrado, hasta conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superficie. A continuación, instale el elemento refrigerador y guarde la pasta térmica restante para futuras aplicaciones.

Características

• Conductividad térmica: >3.17 W/m-k.
• Resistencia térmica: < 0.0067 °C-in2 / W.
• Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 240 °C.

Especificaciones CoolBox H70

• Peso y dimensiones
  • Peso: 30 g

• Características
  • Conductividad térmica: 3,17 W/m·K
  • Color del producto: Gris
  • Resistencia térmica: 0,0067 °C/W
  • Intervalo de temperatura operativa: -30 - 240 °C
  • Acorde RoHS: Si
  • Certificación: Eco-raee, CE