



Gembird Pasta Térmica 1.5g 4.5W/mK: Comparativa de Precios
1.84€
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En CrearPC analizamos la Gembird Pasta Térmica 1.5g como una opción práctica y económica para mejorar la transferencia de calor entre el procesador (CPU), la GPU o el chipset y su disipador. Con una conductividad térmica de 4,5 W/m·K y una formulación no conductora eléctricamente, esta pasta está pensada para usuarios que quieren un paso claro respecto a la silicona o pads térmicos básicos, sin llegar al coste y los riesgos (por conductividad eléctrica) de compuestos metálicos.
El producto viene en un cilindro con un contenido neto de 1,5 g. Las dimensiones indicadas del cartucho/pack son: ancho 50 mm, profundidad 80 mm y altura 15 mm. Observa que las dimensiones del paquete (325 × 335 × 175 mm) y el peso de paquete (2,1 kg) corresponden muy probablemente a embalajes de distribución o envío al por mayor; el cartucho que recibirás es compacto y ligero.
La cantidad exacta depende del método de aplicación y del tamaño del IHS (la superficie del procesador). Si aplicas la cantidad recomendada (una fina capa o un "punto del tamaño de un guisante"), 1,5 g suele ser suficiente para varias aplicaciones en CPUs de sobremesa y portátiles; en términos prácticos, suele cubrir entre varias monturas, aunque si usas una capa más generosa para disipadores grandes, el número baja. En CrearPC recomendamos medir y no desperdigar: una capa fina y uniforme ofrece mejor rendimiento que un exceso de producto.
Para sacar el máximo partido a esta pasta térmica, en CrearPC recomendamos seguir estos pasos:
Si quieres más información técnica o fichas del fabricante, visita la web oficial de Gembird: gembird.eu. En CrearPC comparamos precios y tiendas para que encuentres la oferta más adecuada; comprobamos también valoraciones y disponibilidad para que tomes una decisión informada.
Conclusión: La Gembird Pasta Térmica 1.5g (4,5 W/mK) es una opción sólida para usuarios que buscan mejorar temperaturas de manera segura y económica. No es la elección para overclockers extremos que prefieren compuestos de muy alta conductividad o metal líquido, pero sí es una mejora tangible sobre pastas básicas y aporta seguridad y facilidad de uso en instalaciones diarias.