La pasta térmica Hummer Thermal T1 está compuesta de micropartículas de carbono que garantizan una alta conductividad y una baja impedancia térmica para aquellos equipos que exigen un alto rendimiento durante horas.

Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rápida y eficiente.

Además, la Hummer Thermal T1 soporta un amplio margen de temperatura (-50~280ºC) y es dieléctrica, con lo que evita posibles cortocircuitos producidos por una indebida conductividad eléctrica, convirtiéndose en la aliada perfecta para overclockers.

Características:

• Nula conductividad eléctrica
• Alta conductividad térmica
• Incluye aplicador de precisión y espátula
• Valores de conductividad de 8.3 W/m *K
• Resistencia térmica: <0.0014 C-in/W
• Temperatura soportada: -50~280ºC

Especificaciones Nox Hummer Thermal T1:

• Peso y dimensiones
  • Peso: 4 g

• Condiciones ambientales
  • Intervalo de temperatura operativa: -30 - 240ºC

• Detalles técnicos
  • Ingrediente constitutivo: Carbono, Óxido metálico, Silicona
  • Conductividad térmica: 8,3 W/m·K
  • Densidad: 3,7 g/cm³
  • Porcentaje de silicona: 20%
  • Porcentaje de carbono: 25%
  • Porcentaje de óxido de metal: 55%
  • Viscosidad: 10000 CPS
  • Resistencia térmica: 0,0014 ºC/W
  • Cantidad: 1
  • No conductor: Si
  • Acorde RoHS: Si
  • Certificación: CE
  • Productos compatibles: CPU, GPU

• Color
  • Color del producto: Gris, Amarillo