Nox Hummer Thermal T880 23g — qué ofrece y por qué importa
Hummer Thermal T880 de NOX es una pasta térmica diseñada para usuarios que buscan mejorar la disipación térmica de CPU y GPU sin complicaciones. En CrearPC analizamos y comparamos sus datos técnicos y su aplicación práctica: con una conductividad térmica declarada de 5,15 W/m·K y resistencia térmica reducida (~0,004 ºC/W), se sitúa por encima de pastas genéricas y es adecuada para equipos gaming, estaciones de trabajo y sistemas con overclock moderado.
Características clave y beneficios reales
Alta conductividad térmica: 5,15 W/m·K significa que transfiere calor de manera eficiente desde el die del procesador hacia el disipador; en la práctica se traduce en temperaturas de funcionamiento más bajas respecto a compuestos estándar (esto es especialmente notable en cargas sostenidas como gaming o renderizado).
Dieléctrica (no conductora): al ser no conductora eléctricamente reduces el riesgo de cortocircuitos por exceso o mal aplicado del compuesto, algo importante si sueles manipular sockets o tarjetas con pines expuestos.
Rango térmico amplio: soporte teórico entre -50 y 340 ºC (almacenamiento) y rango operativo típico -30 a 280 ºC, lo que garantiza estabilidad en entornos exigentes y durante picos térmicos por overclock.
Aplicador de precisión y espátula incluidos: facilitan una extensión homogénea y minimizan bolsas de aire; eso mejora la transferencia térmica real frente a aplicaciones improvisadas.
Composición y comportamiento
La fórmula indica carbono (45%), óxido metálico (45%) y silicona (10%), densidad 3 g/cm³ y viscosidad 12.500 CPS. En términos prácticos esta combinación ofrece una textura consistente que permite esparcir sin gotear y mantener contacto permanente entre superficies. La presencia de carbono ayuda a la conductividad térmica; la silicona aporta estabilidad y adhesión.
Especificaciones técnicas (resumidas)
Peso: 23 g (tubo)
Conductividad térmica: 5,15 W/m·K
Resistencia térmica: ≈0,004 ºC/W
Viscosidad: 12.500 CPS
Densidad: 3 g/cm³
Rango almacenamiento: -50 a 340 ºC · Operativo: -30 a 280 ºC
Color: gris · Acorde RoHS · Certificación CE
Compatible con: CPU y GPU
Aplicación práctica: cómo sacarle el máximo partido
Para aprovechar la eficacia del T880, la aplicación es clave. Desde CrearPC recomendamos:
Limpiar la superficie del disipador y del procesador con alcohol isopropílico (≥90%) para eliminar residuos antiguos.
Aplicar una cantidad similar a un guisante (0,05–0,1 g por CPU). Como referencia, 23 g permiten decenas o incluso cientos de aplicaciones según el método (aprox. 200–400 aplicaciones estimadas si cada aplicación usa 0,05–0,1 g).
Montar el disipador con presión uniforme; evita reaplicar en exceso ya que demasiado compuesto puede impedir buen contacto térmico.
Comprobar temperaturas en las primeras horas de uso (por ejemplo con HWInfo o similares) y reajustar si detectas picos anormales.
Consejos y precauciones
No es conductor, pero conviene evitar que restos entren en contactos eléctricos por higiene y mantenimiento.
Reaplicar cada 2–3 años o al desmontar el disipador; en sistemas muy exigidos puede revisarse antes.
Almacenar en lugar seco y fresco para preservar la viscosidad; temperaturas extremas de almacenamiento fuera de rango afectan la textura.
¿Para quién es adecuada esta pasta?
Recomendamos el Nox Hummer Thermal T880 a jugadores y entusiastas que buscan una mejora tangible respecto a pastas básicas sin pasar a compuestos extremos para competición. Si haces overclock moderado, buscas seguridad eléctrica y facilidad de aplicación, este compuesto ofrece un buen equilibrio entre rendimiento y comodidad.
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