Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.

Características:

• Cantidad: 50 g
• Conductividad térmica: > 0.925 W/m-K
• Impedancia térmica: < 0.229 ºC/W
• Constante dieléctrica: > 5.1
• Temperatura de funcionamiento: -30 – 300 ºC 
• Color: Blanco