Pasta térmica H80 con una composición eléctricamente no conductora y de muy baja resistencia térmica, gracias a una mayor concentración de compuestos de carbón. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.

Método de Aplicación: Antes de aplicar la pasta térmica, asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (CPU, disipador,etc?) esté perfectamente limpia. Una vez limpia, coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el pincel aplicador suministrado hasta conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superficie. A continuación, instale el elemento refrigerador.

Características

• Conductividad térmica: > 5.15 W/m-k
• Resistencia térmica: < 0.004 °C-in2 / W
• Temperatura de funcionamiento: -30~280ºC

Especificaciones CoolBox H80

• Peso y dimensiones
  • Peso: 4 g

• Condiciones ambientales
  • Intervalo de temperatura operativa: -30 - 280 °C

• Detalles técnicos
  • Conductividad térmica: 5,15 W/m·K
  • Resistencia térmica: 0,004 ° C/W
  • Acorde RoHS: Si
  • Certificación: Eco-raee,CE

• Color
  • Color del producto: Gris